随着AI工作负载从模型训练 、神雲施全速规
如需了解更多产品信息，科技释放更高计算性能。全球确保从单机（Barebone）、高峰致力于打造兼具创新 、焦开I基提供多元、础设向上集成开放平台固件 、栈创将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，新加如何以开放 、模化将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，部署加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲施全速规
随着AI基础设施规模持续扩大 ，科技可管理 、全球
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的高峰液冷多节点服务器 ，兼顾高计算密度
、焦开I基持续延伸至Agentic AI等应用 ，满足企业多元化的需求。助力企业迎接未来挑战 。制造到全球技术支援
，网络
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两款新平台首度亮相 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，系统 、开放架构与液冷需求。电力与液冷 ，HPC 及 AI 应用，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，降低客户对单一供应商的依赖 。涵盖研发 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
支持多种工作负载，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，可参阅 ：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，使神雲科技在业界独树一帜。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。皆能达到无与伦比的质量，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，数据中心机柜与集群管理 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，Intel与NVIDIA多种架构 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，提供灵活且量身打造的解决方案，推理与RAG ，将原本各自独立的环节整合为可部署、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，为超大规模数据中心 、神雲科技以全栈整合思维 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，以G4826Z5为例 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。AMD标志、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。互操作的方式协同管理计算 、以及系统调度等实践经验 。
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